零件整列机在半导体行业的使用情况如下：

半导体行业的发展水平和国家科技水平息息相关，其发展情况已成为全球各国经济、社会发展的风向标，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志1。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，第一代半导体材料主要为硅（Si）、锗元素（Ge），主要应用于低电压、低频中功率晶体管等；第二代半导体材料主要为砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物半导体材料，主要应用于移动通信、卫星通信等；第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）等宽禁带半导体材料，主要应用于高压、高功率领域1。

半导体主要应用领域包括集成电路、通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能、物联网、医疗、新能源、大数据等多个领域1。

综上，零件整列机在半导体行业使用较多，可用来自动整列零件，提高生产效率。